科技快讯：寒武纪招股书披露:拟融资28亿元未来或将持续亏损

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3月26日下午消息，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。

招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。2019年12月5日，中信证券和寒武纪签署了辅导协议。

此次募集资金将用于提升公司产品生产和技术研发实力，包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。

招股书还披露了寒武纪2017年至2019年经营业绩，其中2017年至2019年营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币，以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。

招股书指出，目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，寒武纪将持续亏损、无法盈利。目前，寒武纪营运资金依赖于外部融资。

据此前的资料显示，寒武纪成立于2016年3月，并在2019年11月完成公司变更，从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。公司主要产品包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。