科技快讯：vivoX60系列配置细节曝光搭载骁龙888芯片

了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。近日，有业内人士带来了据称是“超大杯”版的vivo X60 Pro+的相关配置细节。

近日，有业内人士带来了据称是“超大杯”版的vivo X60 Pro+的相关配置细节。

据相关业内人士最新发布的消息显示，全新的vivo X60 Pro+将搭载高通刚刚发布的骁龙888移动平台，Geekbench 5跑分为单核1135分，多核3681分，是目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型。此外，该机将采用居中打孔柔性直屏，后置云阶微云台镜头，其中X60 Pro和vivo X60 Pro+均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。此外，该机还将支持更高功率快速充电。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X60系列仍然定位为“专业影像旗舰”，搭载最新的骁龙888移动平台，采用最新的三星5nm工艺制造，主频2.84GHz，GPU采用的是Adreno 660。值得一提的是，骁龙888还集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。vivo官方此前表示：“在全新骁龙888的加持下，vivo和iQOO的旗舰产品也将会为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的电竞体验，以及高速便捷的5G连接与更多智慧功能。”

据悉，全新的vivo X60系列最快将于明年1月与大家见面，包含vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三个版本。更多详细信息，我们拭目以待。