【Next旧金山直击】Google开始卖物联网AI晶片推Edge TPU抢攻IoT边缘运算专用Edge TPU开发版10月开始供货(图多)

社会动态2021-02-28 06:05:32
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【旧金山现场直击】
Google在Next云端大会第二天,揭露了自家抢攻IoT边缘运算的战略武器,其中最引人关注的就是Edge TPU晶片的发表。Google要靠自家超强的AI专用晶片技术,从硬体来抢攻IoT边缘运算。今年10月还将开卖Edge TPU开发版,要让企业可以快速打造自己的IoT应用。

早在今年5月时,就发表了第三代AI晶片TPU 3.0,可以比前一代提高了8倍效能,能处理到100petaFLops,相当于超级电脑的运算效能。在Next大会第一天,Google首席科学家李飞飞也宣布TPU 3.0进入了Alpha版本。不只如此,Google在Next大会第二天主题演讲中,发表了Edge TPU晶片,目前是Alpha版本。

Cloud IoT产品管理部门负责人Antony Passemard表示,Edge TPU是Google自行设计的超低功率ASIC晶片,大小比1美分还要小上许多,可以在边缘运算设备上执行TensorFLow Lite机器学习模型,但是,不同于Cloud TPU,Edge TPU晶片不是用来训练机器学习模型,而是用来执行已经训练好的模型,来进行预测之用。因此,不具备peta等级的计算能力,但可以用超低功率,以高度省电的方式,在边缘运算设备或装置上执行TensorFlow机器学习模型。

儘管Edge TPU晶片比1美分还小,但Google搭配NXP CPU的Edge TPU处理模组则和一般CPU处理器大小相当,如Antony Passemard手上所示。

 

「Edge TPU是和Cloud TPU互补的产品,你可以透过Cloud TPU来加速训练ML模型,再将训练好的ML模型,放到Edge设备中,用Edge TPU晶片高速进行推论预测(inferences)。Antony Passemard强调,如此一来,可以感测器蒐集更多资料,尤其是大量即时性、在地性的资料来进行决策。为了加快企业开发IoT应用,Google还进一步发表了Edge TPU开发版套件(module development kit)。

就像树莓派开发版Raspberry Pi那样,Edge TPU开发版就是一个小型的AI晶片主机版,大约是长约3个台币十元硬币,宽约2个10元硬币大小的开发版,内建了NXP CPU处理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密晶片,另外也可支援SD卡来储存资料,可以快速用来打造出一台Edge TPU运算主机。

Antony Passema没有揭露吞吐量的数据,仅表示,可以处理高吞吐量的串流资料,例如即时影片分析。Edge TPU开发版预计今年10月开始供货,但Google还没有揭露售价。

Edge TPU开发版长约3-4个10元硬币大小,内建了NXP CPU处理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密晶片。

 

Edge TPU开发版宽度约2-3个10元硬币,整体大小约和树莓派开发版相当。

Edge TPU开发版利用SD卡来储存资料,从背面右上角是SD卡位置

Edge TPU开发版也提供多种常用连接介面,连网路介面都有。


 

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