【Next旧金山直击】Google开始卖物联网AI晶片推Edge TPU抢攻IoT边缘运算专用Edge TPU开发版10月开始供货（图多）

【旧金山现场直击】
Google在Next云端大会第二天，揭露了自家抢攻IoT边缘运算的战略武器，其中最引人关注的就是Edge TPU晶片的发表。Google要靠自家超强的AI专用晶片技术，从硬体来抢攻IoT边缘运算。今年10月还将开卖Edge TPU开发版，要让企业可以快速打造自己的IoT应用。

早在今年5月时，就发表了第三代AI晶片TPU 3.0，可以比前一代提高了8倍效能，能处理到100petaFLops，相当于超级电脑的运算效能。在Next大会第一天，Google首席科学家李飞飞也宣布TPU 3.0进入了Alpha版本。不只如此，Google在Next大会第二天主题演讲中，发表了Edge TPU晶片，目前是Alpha版本。

Cloud IoT产品管理部门负责人Antony Passemard表示，Edge TPU是Google自行设计的超低功率ASIC晶片，大小比1美分还要小上许多，可以在边缘运算设备上执行TensorFLow Lite机器学习模型，但是，不同于Cloud TPU，Edge TPU晶片不是用来训练机器学习模型，而是用来执行已经训练好的模型，来进行预测之用。因此，不具备peta等级的计算能力，但可以用超低功率，以高度省电的方式，在边缘运算设备或装置上执行TensorFlow机器学习模型。

儘管Edge TPU晶片比1美分还小，但Google搭配NXP CPU的Edge TPU处理模组则和一般CPU处理器大小相当，如Antony Passemard手上所示。

「Edge TPU是和Cloud TPU互补的产品，你可以透过Cloud TPU来加速训练ML模型，再将训练好的ML模型，放到Edge设备中，用Edge TPU晶片高速进行推论预测（inferences）。Antony Passemard强调，如此一来，可以感测器蒐集更多资料，尤其是大量即时性、在地性的资料来进行决策。为了加快企业开发IoT应用，Google还进一步发表了Edge TPU开发版套件（module development kit）。

就像树莓派开发版Raspberry Pi那样，Edge TPU开发版就是一个小型的AI晶片主机版，大约是长约3个台币十元硬币，宽约2个10元硬币大小的开发版，内建了NXP CPU处理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密晶片，另外也可支援SD卡来储存资料，可以快速用来打造出一台Edge TPU运算主机。

Antony Passema没有揭露吞吐量的数据，仅表示，可以处理高吞吐量的串流资料，例如即时影片分析。Edge TPU开发版预计今年10月开始供货，但Google还没有揭露售价。

Edge TPU开发版长约3-4个10元硬币大小，内建了NXP CPU处理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密晶片。

Edge TPU开发版宽度约2-3个10元硬币，整体大小约和树莓派开发版相当。

Edge TPU开发版利用SD卡来储存资料，从背面右上角是SD卡位置

Edge TPU开发版也提供多种常用连接介面，连网路介面都有。