联发科技推出面向高端智能手机的全新芯片DIMENSITY9000+

联发科技宣布推出Dimensity 9000+，这是对5G智能手机最高线芯片组的改进。这款全新的高端产品增强了Dimensity 9000的性能，使下一代旗舰智能手机更加强大和高效。

这款新处理器将Arm的v9 CPU架构与具有八个内核的4nm工艺集成在一起，将超Cortex-X2内核(运行频率高达3.2 GHz(与Dimensity 9000的3.05 GHz相比)与三个Super Cortex-A710内核和四个高效的Cortex-A510内核相结合。

先进的CPU架构和Arm Mali-G710 MC10图形处理器集成到新芯片组中，CPU性能提高了5%以上，GPU性能提高了10%以上。

Dimensity 9000+是Dimensity 9000系列旗舰智能手机芯片组的最新成员，专为移动市场不断增长的带宽需求而设计。

联发科技 Dimensity 9000+ 的主要特点包括：

联发科技 Imagiq 790：旗舰产品 HDR-ISP 18 位支持 320 MP，以及使用三摄像头同时录制 18 位 HDR 视频。功能强大的 9 Gpixel/s ISP 还支持 4K HDR 视频 + AI 降噪，即使在极低光照条件下也能提供最高质量的效果。

领先的 5G 3GPP 版本 16 调制解调器：集成的 5G 调制解调器通过聚合 3CC 载波 (300 MHz) 在下行链路上将低于 6 GHz 的性能放大到 7 Gbps，并支持 R16 UL 增强功能。Dimensity 9000+ 还集成了对 5G/4G 双卡双待双活动卡和联发科技的一套 5G UltraSave 2.0 节能增强功能的支持，以提高效率。

联发科技 MiraVision 790：Dimensity 9000+ 支持最新的 144Hz WQHD+ 显示器或超快的 180Hz FullHD+ 显示器，同时利用联发科技的智能显示同步 2.0 技术优化能效。此外，联发科技最新的 Wi-Fi 显示技术可支持高达 4K60 HDR10+ 的视频。

Wi-Fi 6E、采用北斗III-B1C的新GNSS和新的蓝牙5.3：由于该芯片与最新的Wi-Fi、蓝牙和GNSS标准的兼容性，智能手机用户可以享受无缝连接。

由联发科技Dimensity 9000+提供支持的智能手机预计将于2022年第三季度推出。