科技快讯：AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen3架构

了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 BIOS 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。

AMD 周四证实了下一代锐龙（Ryzen）系列台式处理器将采用 Zen 3 架构，且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 BIOS 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。

据悉，AMD在去年夏天正式发布了 X570 芯片组。而 B550 芯片组则是与新发布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 处理器一同亮相的。

两款 CPU 定于 5 月 21 日上市，价格分别为 99 / 120 美元（约合 700 / 850 RMB）。此外，AMD 表示没有为更老的芯片组提供 Zen 3 支持的计划。

主要原因是，即便 AMD 希望为每款芯片组都引入对每款处理器的全面支持，存储 BIOS 设置的闪存芯片的容量仍受限。

目前已有不少厂商将 BIOS 芯片容量从 16MB 提升到 32MB，但旧款主板在升级支持新款处理器的时候，还是被迫砍掉了原先有些“花里胡哨”的 UEFI BIOS 界面。