科技快讯：荣耀Magic3预热视频公布双挖孔曲面屏搭载骁龙888Plus

了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰。现在有最新消息，继外观渲染图后，近日央视公布了

据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰。现在有最新消息，继外观渲染图后，近日央视公布了该机的预热宣传片，率先确认了该机的正面外观细节。

据CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3正面将采用双挖孔曲面屏设计，前置摄像头位于屏幕左上角，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，无论是显示效果还是手感，都应该有着非常出众的表现。至于机身背部，该机将采用外观类似华为Mate 40 Pro的后置四摄相机模组，其中中央为一颗非常硕大的主摄，预计应该会采用超大底的传感器，带来顶级的成像效果。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将延续此前Magic系列的家族曲面设计，不过将不再采用独特的八曲面设计，而是采用了当下主流的双曲面屏幕，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的性能输出。将后置极具辨识度的四摄相机模组，采用了非常硕大的4800万像素主摄，拥有1/1.5英寸大底主摄，支持100倍变焦拍摄，赵明称其可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案。

据悉，全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行，赵明此前曾表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的 超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息。