发科测试基于5nm的天玑7000

今天，发科发布了他们最新的旗舰SoC天玑 9000，使其成为首款基于台积电4nm 工艺的SoC 。该 SoC 将与即将推出的高通骁龙 8 Gen1(骁龙 898)竞争。看起来发科将完全跳过 5nm 工艺，但事实可能并非如此。

在 4nm SoC 发布几个小时后，可靠的推特数字聊天站在微博(微博网站)上发帖称，发科的 5nm SoC 显然正在经历测试阶段，可能会被称为发科天玑 7000。如果我们借助天玑 9000 的早期发布，我们可以预期该 SoC 将基于 ARM 的新 v9 架构。天玑 7000 可能会取代发科目前提供的 6nm 产品线，如天玑 1200，并与高通的 5nm 产品骁龙 888 竞争。

如果传言属实，随着 4nm 旗舰 SoC 天玑 9000 的发布，发科可能正准备在各个细分市场与高通展开竞争。Dimensity 7000 可能是发科的高端中端产品，这可能会迫使高通在高端中端提供具有竞争力的 5nm 解决方案。总而言之，谣言让我们对中端智能手机市场的未来感到兴奋。但是，这些仍然是谣言和有根据的猜测，因此我们建议您谨慎对待。