丰田和电装公司联手进行车内半导体研发

丰田和电装已同意成立一家合资企业，研发先进的下一代车载半导体。

汽车工业已经看到越来越多的电子控制被应用到新车上，车内半导体的数量也在增长，它们的性能也在增长。

因此，丰田希望在这个领域开发新技术，这种技术应该被证明是联网汽车、自动驾驶、共享移动和电气化不可或缺的一部分。

他们与电装的合资企业定于明年4月成型，总部将设在日本的先进研究与创新中心(Advanced Research and Innovation Center)。按照股权结构，电装将保留51%的控股权，丰田将持有剩余49%的股权。

随着汽车变得越来越先进，计算能力本身也变得越来越重要。例如，自动驾驶系统需要在几分之一秒内扫描周围环境、解释数据并做出必要的调整或决策的能力。

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“新公司将进行高级研究下一代半导体的基本结构、加工方法和发展电子元件通过实现半导体,如电动汽车动力模块和外围监控传感器自动车辆,从而创造未来的流动性。”

不过，在这一切发生之前，反垄断当局必须给这两家公司的合资企业开绿灯。

去年6月，丰田和电装同意将电子元件的生产和开发职能整合给后者。通过这项协议，他们一直致力于实现“一个快速和有竞争力的生产和开发系统”。