联发科技推出全新天玑9000Plus对抗骁龙8PlusGen1

在我们等待首款采用高通新款Snapdragon8+ Gen 1的手机进入市场之际，联发科技将在年中推出自己的产品。这家芯片制造商宣布了新的Dimensity 9000 +芯片组，以便在2022年下半年为旗舰智能手机提供动力。

Dimensity 9000和这款新芯片之间最大的区别之一是CPU功率的增加。主要的Cortex X-2性能内核在3.2GHz时的时钟略高于标准Dimensity 9000的3.05GHz。这应该会提供5%的性能提升，而Arm Mali-G710 MC10 GPU的性能将提高10%。

联发科技还重点介绍了从其早期芯片组中借鉴的其他功能，例如支持32000万像素传感器和最多三台摄像机的三重HDR录制。该芯片组还采用了一些最新的连接标准，包括蓝牙5.3，Wi-Fi 6E和5G调制解调器，由于载波聚合，支持使用sub-6频段的7Gbps下载。

联发科技无线通信业务部副总经理李彦驰博士表示：“继我们首款旗舰 5G 芯片组成功举办的基础上，Dimensity 9000+ 确保设备制造商始终能够获得最先进的高性能功能和最新的移动技术，使他们的顶级智能手机脱颖而出。Dimensity 9000+拥有一套顶级AI，游戏，多媒体，成像和连接功能，可提供更快的游戏玩法，无缝的流媒体和全方位更好的用户体验。

联发科技预计首款搭载Dimensity 9000+芯片组的Android手机将于今年第三季度出货，该芯片组将与Snapdragon 8+ Gen 1芯片组形成对比。