科技快讯：寒武纪回复上交所问询3年内仍需超30亿元投入芯片研发

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5月8日有媒体报道，在接受问询27天后，寒武纪公司于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。

根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

根据此前披露的招股书，寒武纪本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。

寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。

参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

另外，未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。

此外，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升，这对公司的资金实力提出了更高的要求等。

综上，寒武纪认为，“本次发行募集资金具有必要性”。