到2027年铜箔市场规模将达到103亿美元

根据Grand View Research，Inc.的最新报告，到2027年，全球铜箔市场 规模预计将达到103亿美元，复合年增长率为9.7%从2020年到2027年。对更高传输速度的需求的增加可能会导致对铜箔产品的需求。

在未来几年中，对移动通信和光通信系统应用中更高频率的通信和更高速度的需求可能会增加。为了迎合此类应用，生产商正在开发电子部件，例如高性能印刷电路板(PCB)。生产商专注于开发具有低裸片电损耗角正切，恒定且多层高的PCB，其中铜箔是关键原材料。预计这将为市场供应商开辟新的途径。

报告中的主要建议：

电路板在2019年成为最大的应用领域，在2019年占61.0的市场份额。消费电子和汽车电子的需求不断增长，预计将推动该应用领域的增长

电池部门预计将在预测期内实现最快的增长速度。预计电动汽车和储能电池对锂离子电池的需求将继续增长，这将成为推动市场增长的关键因素

亚太地区是2019年最大的区域市场，交易量份额超过72.0%。在中国，韩国和日本增加PCB，电子元件和锂离子电池的产量是推动该市场发展的主要动力。

随着移动设备尺寸和厚度的减小，在未来几年中，对越来越薄，更小的半导体封装和PCB的需求预计会增加。预计这将在未来几年推动对薄铜箔产品的需求。预计印度和中国对手机的需求将有助于市场增长。例如，根据印度国际经济关系研究理事会提供的统计数据，印度是仅次于中国的第二大手机市场。出2.53十亿的智能手机的全球用户337万个用户来自印度在2018年年底，印度从数量上看，2007年至2018年的复合年增长率为6.66%。

旨在增加产能以适应新兴应用需求的新投资预计将为市场参与者创造新的机会。例如，2020年2月，欧洲铜箔生产商Circuit Foil宣布对Wiltz铜箔生产厂投资约40亿美元。预计这将使产量提高30%，并支持其对基站，天线和5G技术捕获的需求。

许多国家已经开始进行5G试验，通过使用不同的频率专注于各种应用。因此，从长远来看，诸如5G和先进的LTE之类的下一代无线系统的发展很可能会刺激对铜箔产品的需求。据估计，到2024年，中国5G总线基站投资将超过1000亿美元。随着5G用户渗透率的提高以及对5G服务带宽的连接要求，市场可能会看到有利可图的增长。