韩国将建半导体材料和零部件测评中心

韩国产业通商资源部8月1日表示，为促进韩国半导体供应链自立，向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援，将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”，计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设，其中国家资金150亿，地方资金150亿，地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。

虽然韩国在半导体存储器领域具有优势，但在半导体材料、设备及设计方面基础设施薄弱，对外依存度较高。据韩国贸易统计振兴院统计，2022年韩国在半导体封装领域对日本依赖度超90%。产业部相关人士表示，最早将于下个月完成中心设立所需审查评估程序，尽快执行今年50亿韩元的研发支援经费，加快半导体材料和零部件独立及供应链稳定。（韩联社）

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