机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在20272028年

综合知识2024-07-03 14:00:33
最佳答案TrendForce集邦咨询研报认为,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对...

TrendForce集邦咨询研报认为,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!