高通公司的新型5纳米X60调制解调器芯片将为下一代5G手机提供动力

高通公司为智能手机推出了一款全新的5G调制解调器芯片，这是业内首个采用更高效的五纳米架构的芯片，预计在某些情况下连接速度将翻倍。

这款调制解调器名为X60，于今天早上发布。事实上，高通正在使用五纳米工艺，这意味着该芯片的功耗将低于上一代X55型号。

另外，因为改进后的天线模块叫做QTM535，所以也会更小。据悉，X60将至少部分由三星电子有限公司半导体部门制造.

调制解调器不仅效率更高，而且连接速度更快。高通承诺5G网络上的最大下载速度为每秒7.5千兆字节，而X55达到每秒7千兆字节的速度。

这些数据传输速率只能从在其无线基础设施中实施所谓毫米波技术的运营商处获得。该术语是指5G设备用于传输数据的特定频率范围。无线电频谱的第二部分称为亚6Ghz频段，也用于5G网络，提供较慢的连接，但当蜂窝塔远离用户时效果更好。

高通X60配备了一项功能，使其能够将毫米波信号与亚6Ghz信号相结合，以增强连接性。这种能力是调制解调器将最大下载速度每秒提高7.5千兆字节的主要原因之一。根据高通的说法，平均下载速度也将优于X55，尽管它没有具体说明多少。

对于仅使用亚6Ghz频段的连接，芯片供应商承诺将高端的峰值速度提高一倍。

X60将于本季度开始从智能手机制造商那里取样，预计将于2021年初推出。该产品不仅对高通，而且对整个移动行业都是一个重要的里程碑，因为该公司是智能手机调制解调器芯片的领先制造商。如果目前的手机前景是任何迹象，大多数5G兼容设备将在今年和明年推出，并将被高通硅覆盖。

高通总裁Cristiano Amon在一份声明中表示：“随着2020年5G独立网络的推出，我们的第三代5G调制解调器-射频平台带来了广泛的频谱聚合能力和选项，以促进5G的快速扩展，同时提高移动设备的覆盖范围、功率效率和性能。